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摘 要:倒裝芯片技術(shù)正得到廣泛應(yīng)用，凸點(diǎn)形成是其工藝過程的關(guān)鍵。介紹了現(xiàn)有的凸點(diǎn)制作方法，包括蒸發(fā)沉積、印刷、電鍍、微球法、黏點(diǎn)轉(zhuǎn)移法、SB2－Jet法、金屬液滴噴射法等。每種方法都各有其優(yōu)缺點(diǎn)，適用于不同的工藝要求。可以看到要使倒裝芯片技術(shù)得到更廣泛的應(yīng)用，選擇合適的凸點(diǎn)制作方法是極為重要的。
摘 要:倒裝芯片技術(shù)正得到廣泛應(yīng)用，凸點(diǎn)形成是其工藝過程的關(guān)鍵。介紹了現(xiàn)有的凸點(diǎn)制作方法，包括蒸發(fā)沉積、印刷、電鍍、微球法、黏點(diǎn)轉(zhuǎn)移法、SB2－Jet法、金屬液滴噴射法等。每種方法都各有其優(yōu)缺點(diǎn)，適用于不同的工藝要求。可以看到要使倒裝芯片技術(shù)得到更廣泛的應(yīng)用，選擇合適的凸點(diǎn)制作方法是極為重要的。
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