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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】03118870.2
【公開(公告)號(hào)】CN1442510
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】中國地質(zhì)大學(xué)（武漢）
【申請(qǐng)日期】2003-4-1 0:00:00
【公開(公告)日】2003-9-17 0:00:00
本發(fā)明涉及到一種無氰電鍍仿金的技術(shù)領(lǐng)域，具體的講，涉及到一種在花卉表面進(jìn)行無氰電鍍仿金的方法，同時(shí)也適用于樹葉或甲蟲進(jìn)行無氰電鍍仿金。一種花卉的無氰仿金電鍍方法，其特征是它按如下程序進(jìn)行：清洗處理→粗化處理→敏化處理→活化處理→還原處理→化學(xué)鍍銅→光亮鍍銅→電鍍仿金→鈍化處理→涂保護(hù)膜。所述的無氰仿金電鍍液按下列配方比配制：硫酸銅(CuSO4·5H2O)45g/L、硫酸鋅(ZnSO4·2H2O)15g/L、氯化亞錫(SnC12·2H2O)5g/L、焦磷酸鉀(K4P2O7)320g/L、酒石酸鉀鈉(KNaC4H4O6)35g/L、檸檬酸鉀(K3C6H5O7)20g/L、氨三乙酸25g/L。該方法符合環(huán)保要求且成本極低，可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
