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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】02143427.1
【公開(公告)號(hào)】CN1411054
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】夏普公司
【申請(qǐng)日期】2002-9-25 0:00:00
【公開(公告)日】2003-4-16 0:00:00
在具備設(shè)置在儲(chǔ)存鍍液的電鍍槽部上的陽極電極和與晶片的被鍍覆面連接的陰極電極的半導(dǎo)體集成電路的制造裝置中，還具備感應(yīng)線圈和高頻電源。而且，該半導(dǎo)體集成電路的制造裝置由發(fā)生在上述感應(yīng)線圈內(nèi)的磁場(chǎng)和上述被鍍覆面的電流而產(chǎn)生電磁力，用該電磁力一邊使上述晶片振動(dòng)，一邊用電解鍍覆法在該晶片上形成凸點(diǎn)電極。
