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電沉積時總希望鍍層厚度在工件上的分布越均勻越好。當工件上沉積的總金屬量相同時，若厚度分布不均勻，則會帶來很多壞處：
(1)對于陽極性鍍層，鍍層薄處經(jīng)不起犧牲腐蝕會先使基體產(chǎn)生銹蝕。而一個制件部分銹蝕后則已不合格，造成了鍍層過厚處金屬的浪費。若為保證最薄處不生銹，只能加大平均厚度，導致電鍍成本增大。
(2)對于陰極性鍍層，薄處鍍層孔隙率高(見第十講)，很易產(chǎn)生點狀銹蝕，繼而銹點加大，形成連片銹蝕。與陽極性鍍層相比，陰極性鍍層薄處銹蝕更快。對于局部防滲氮、滲碳鍍層，薄處易形成孔眼，失去保護作用。若厚度均勻則各部分孔隙率差別不大，總體防蝕性提高。例如，對電池鋼殼滾鍍亮鎳，殼內(nèi)(特別是靠底部的地方)鍍層很薄，甚至在清洗烘干時即已起小銹點、泛黃，為此要“出白”處理，迅速用水溶性封閉劑封閉后干燥。
(3)對于光亮性電鍍，鍍層薄處因陰極電流密度小，故光亮整平性差，影響整體外觀。
(4)合金電沉積時，不同厚度處的合金組分不相同，或外觀不均(如仿金鍍)，又或抗蝕性不一致(如鋅鎳合金)。
(5)不同厚度處鍍層的物理、機械性能(如脆性、內(nèi)應力等)不一樣。若鍍后還要作沖壓成型等機加工處理，鍍層過厚處往往機加工性能不良(起皮、開裂、粉狀脫落等)。
無論從防蝕性，還是外觀、機加工性能等方面講，都希望提高鍍層厚度的均勻性。對于尺寸鍍硬鉻，若用戶要求鍍后不作磨削處理，則很難辦到；有時為了保證最薄處達到最終尺寸要求，厚度均勻性差時，不得不大大加大平均厚度，這在生產(chǎn)中并不少見。為使制件上鍍層各部分厚度盡量接近，必須了解影響厚度分布均勻性的因素。
