赫爾槽調整光亮酸銅液硫酸含量判定

    硫酸含量判定

    新配鍍液時，硫酸以50～60g/L為宜。過多，光亮整平性差；過少，電導率低，低DK區(qū)光亮范圍變窄，陽極易鈍化，在正常鍍液作赫爾槽試驗時，應對所用電源及直流導線，記錄不同液溫時電流與電壓的對應數(shù)據(jù)，以便作為日后的判斷依據(jù)。

    使用相同的小整流電源(應是低紋波的-)和相同截面與長度的直流輸出線(保證電壓降基本一致)，若電壓高于正常值0.3V以上，則可能硫酸偏少，補加3～5ml/L濃硫酸再試。

    若銅含量正常，生產中陽極面積足夠(Sa：Sk≥2：1)，卻出現(xiàn)電壓升高，電流減小現(xiàn)象，先檢查陽極板導電是否良好(清洗接觸處)，若仍有此現(xiàn)象，則陽極已鈍化，可能硫酸過少，補加8～10ml/L濃硫酸。

    若加足光亮劑，高中DK區(qū)光亮性仍不足，低DK區(qū)光亮范圍窄，而試驗時電壓又低于正常值0.5V以上，則可能硫酸過多(正常生產時因帶出損耗，硫酸應呈減少趨勢。硫酸過多，或是鍍前采用硫酸活化時清洗不良帶人或不慎一次加人過多)，應試驗稀釋鍍液，補加硫酸銅及光亮劑。