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焦磷酸鹽體系電鍍Ni70Cu30合金工藝

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-05-09??瀏覽次數(shù):435 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:焦磷酸鹽體系電鍍Ni70Cu30合金工藝

摘 要:為了得到Ni70Cu加合金鍍層,研究了鍍液中主鹽濃度比、配位荊濃度、溫度、pH、電流密度等工藝參數(shù)對(duì)合金鍍層成分、外觀等的影響,并考察了多種添加荊對(duì)鍍層性能的影響。確定了最優(yōu)鍍液組成及工藝條件為:七水合硫酸鎳70g/L,五水合硫酸銅10g/L,三水合焦磷酸鉀242g/L,硼砂38g/L,二乙二醇3mL/L,溫度55℃,pH8.7,電流密度4~9A/dm^2。[著者文摘]

焦磷酸鹽體系電鍍Ni70Cu30合金工藝.pdf
 

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