酸性硫酸鹽鍍銅故障及其處理方法：亮銅層出現(xiàn)針孔

    可能原因

    原因分析及處理方法

(1)鍍液中表面濕潤劑少

  ①在亮銅鍍液中，加入十二烷基硫酸鈉可以消除鍍層針孔。當(dāng)十二烷基硫酸鈉使用適當(dāng)時(shí)，能達(dá)到預(yù)期的目的，當(dāng)其含量高、分解產(chǎn)物也多時(shí)，鍍液受到污染，鍍層的亮度也將明顯降低。表面濕潤劑少引起的針孔，在零件的各部位都有，氣體聚集的部位針孔現(xiàn)象較嚴(yán)重，從外觀現(xiàn)象上判斷，針孔像流星一樣，往往帶有向上的“尾巴”，此時(shí)，向鍍液中補(bǔ)加0.03g／L十二烷基硫酸鈉，即可消除針孔

  處理方法：補(bǔ)加0.03g／L十二烷基硫酸鈉

  ②有的工廠使用聚乙二醇作濕潤劑，添加劑P(即聚乙二醇)有較強(qiáng)的濕潤能力，SP(聚二硫二丙烷磺酸鈉)有較好的整平性能。它們配合得當(dāng)時(shí)，能有效地解決鍍層的針孔和燒焦現(xiàn)象，在實(shí)際使用時(shí)，可將P和SP配合成消針孔劑，其配方如下

  P(相對分子質(zhì)量6000～11000)   6g／L

  SP   4g／L

    可能原因

    原因分析及處理方法

  (1)鍍液中表面濕潤劑少

  處理方法：

  a．新配溶液，加入消針孔劑l～2mL／L；

  b．鍍層有輕微針孔時(shí)，加入消針孔劑0.1～0．15mL／L；

  c．鍍層出現(xiàn)嚴(yán)重針孔、細(xì)麻砂時(shí)，加入消針孔劑0.25～0.3mL／L

  (2)鍍液中Cl^-含量過低

  在酸銅溶液中，氯離子是陽極極化劑，幫助陽極溶解消除Cu⁺的影響，提高鍍層的光亮度和整平性，如果Cl^一含量小于lOmg／L，將會產(chǎn)生光亮樹枝狀條紋鍍層，鍍液的整平性能和鍍層的光亮度下降，高電流密度區(qū)燒焦，鍍層出現(xiàn)砂點(diǎn)或針孔

  處理方法：定期分析并調(diào)整氯離子含量至標(biāo)準(zhǔn)值(20～80mg／L)

  (3)鍍液中有油或有機(jī)雜質(zhì)污染

  鍍液中有油或有機(jī)雜質(zhì)的污染導(dǎo)致的針孔較多地出現(xiàn)在零件的向下面和掛具上部的零件上，針孔的形狀不規(guī)則，主要是由工件進(jìn)出鍍槽受到黏附而造成的

  處理方法：見故障現(xiàn)象l(2)和故障現(xiàn)象1(5)的原因分析及處理方法