鎳鉬合金鍍液組成及工藝條件的影響:電沉積條件對鍍層結(jié)構(gòu)的影響

    電沉積條件與鍍層結(jié)構(gòu)的關(guān)系見圖1 ^[1]

    試驗(yàn)條件：硫酸鎳濃度0．15mol／L，鍍層結(jié)構(gòu)與電沉積條件如圖1所示。

    ①鍍液中Mo(Ⅵ)  濃度<0．1mol／L時(shí)，鍍層為晶態(tài)結(jié)構(gòu)如□所示。

    ②鍍液中Mo(VI)  濃度≥0．1mol／L，陰極電流密度>14A／dm²，且預(yù)電解時(shí)間適當(dāng)時(shí)，鍍層為非晶態(tài)結(jié)構(gòu)，如○所示。

③當(dāng)鍍液中Mo(VI)  較大而Dk小，不能獲得好鍍層，如×所示。

參考文獻(xiàn)

1  曾躍，姚素薇，郭鶴桐．非晶態(tài)Ni-M0合金的電沉積．電鍍與精飾，1994，16(3)：9～12