1963年以前,美國勃倫納(A Brenner)在他的名著《合金電沉積》(Electrodeposition of Alloys[1])一書中第562頁對鎳銅合金已有介紹[l]。
1921年勃魯尼(G.Bruni)和阿瑪多利(M.Amadori)提出在硫酸鎳0.03mol/L、硫酸銅0.03mol/L、酒石酸鉀鈉0.03mol/L和氨水30mL/L的溶液中室溫下電流密度
1959年普利斯考特(B.H.Priscott)使用檸檬酸型鍍液:硫酸鎳0.15mol/L、硫酸銅0.4mol/L、檸檬酸鈉0.26mol/L、氯化鈉
1957年西爾浮斯特洛尼(P.Silve stroni)和薩托利(G A Sartori)在草酸溶液中[4]:硫酸鎳0.04mol/L、硫酸銅0.004mol/L、草酸銨0.42mol/L、草酸0.1mol/L在
1979年李(A.Y.Lee)、弗爾克(W.L.Falk)和舒萬克(A.E.Schwancke)提出美國專利U.S 4167459(1979)在醋酸溶液、醋酸鎳0.5mol/L、醋酸銅0.05mol/L、硼酸15.
1936年高爾茲(L N.Goltze)和卡拉莫夫(V.N.Kharlamov)在銨鹽溶液中[5]:硫酸鎳l.1mol/L,硫酸銅0.08mol/L,硫酸銨
1.2mol/L、氨水80mL/L,
1979年薩達(dá)納(Y.N.Sadana)和凡卡塔查蘭(T.K.Venkat-aehalam)提出氨基乙酸溶液嘲:硫酸鎳0.36mol/L、硫酸銅0.036mol/L,氨基乙酸
1930年斯?jié)q特(L.E.Stout)、本去(0.G.Burch)和蘭格斯多夫(A.S.Langsdorf)提出氰化物溶液[7]:氰化鎳0.1gmol/L,氰化亞銅0.05mol/L,氰化鉀lmol/L,
1942年格納斯(D.C.Gernes)和蒙梯龍(C.H.Montillon)提出硫代硫酸鹽溶液[8]:氯化鎳0.17mol/L,氯化亞銅0.1gmol/L,硫代硫酸鈉lmol/L,
1937年客茲柴納夫斯基(J.Krzyzanowski)和古利維茲(A.Gurewicz)提出硫脲鍍液[9]:硫酸鎳0.038mol/L,氯化亞銅0.018mol/L,硫脲
1957年拉瑪查(T.L.Ramachar)提出焦磷酸鍍液[10]:氯化鎳0.2mol/L,焦磷酸銅0.025mol/L,焦磷酸鉀1.4mol/L,
參考文獻
1 Brenner A Electro deposition of Alloys(I).New York:A Cademic Pree,1963.562
2 Bruni G,Amadori Ml l Attie men regin acad.Sci.,lettereeol arti Padova,28(4)181.1912
3 Priseott B H.Trans.Inst.Metal Finishin9,1959,36 : 93
4 Silvestroni P.,Sartori G A.Ricerea Sci.,l957,17:1i56
5 GoItze L N,Khardomov V N.Zhur.Prikld.Khim.,l936,9:640
6 Sadana Y N,Venkataehalam T K.Metal Finishin9,1979,77(8):15
7 Stout L E,Burch O G,Langsdorf A S.Trans.Am Electrochem.Soc l930,
57:113
8 Gernes D C,Montillon C H.Trans.Electrochem.Soc,1942,81:231
9 J.Krzyzarowski&A.GurewiczI Przemysl.Chem,1937,21:208
10 Ramachar T L.Electroplating&Metal Finishiag,1957,10:391










