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雙面覆銅板下料一鉆基準孔一數(shù)控鉆導通孔一檢驗、去毛刺一刷洗一化學鍍(導通孔金屬化)一全板電鍍薄銅一檢驗刷洗一網(wǎng)印負性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)一檢驗、修板一線路圖形電鍍一電鍍錫(抗蝕鎳／金)一去印料(感光膜)一蝕刻銅一退錫一清潔刷洗一網(wǎng)印阻焊圖形(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油)～清洗、干燥一網(wǎng)印標記字符圖形、固化一外形加工、清洗、于燥一電氣通斷檢測一噴錫或有機保焊膜一檢驗包裝一成品出廠。
雙面板現(xiàn)在是印制板中的主流產(chǎn)品之一，因為其布線密度比單面板提高了許多，‘且兩面都可以安裝電子元器件，使電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)更為合理，因而一經(jīng)出現(xiàn)就迅速取代了單面板，并且成為向多層板發(fā)展的基本單元產(chǎn)品，工藝成熟，技術(shù)較為復雜。
