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銅基合金電鍍:微氰三乙醇胺電鍍銅錫合金

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2011-10-08??瀏覽次數(shù):332 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:銅基合金電鍍:微氰三乙醇胺電鍍銅錫合金

    微氰三乙醇胺鍍低錫青銅是代替高氰化物低錫青銅最好的工藝,由于該工藝具有成分簡單、鍍液穩(wěn)定性高、成本低、不易產(chǎn)生二價(jià)錫及過多的碳酸鹽等優(yōu)點(diǎn)被一直沿用至今。

該工藝可以用來替代高氰化物鍍低錫青銅工藝,并可將高氰化物鍍銅錫合金電解液通過過渡的方法轉(zhuǎn)化為微氰銅錫合金鍍液。實(shí)踐證明:微氰銅錫合金鍍液在工藝穩(wěn)定和提高產(chǎn)品質(zhì)量方面大大優(yōu)于高氰化物電解液,并且大量減少氰化物的使用數(shù)量。微氰工藝的電流效率接近l00%,比高氰鍍液提高了30%的效率,并且提高了生產(chǎn)效率,降低了電能消耗,節(jié)省了能源,保護(hù)了環(huán)境。

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