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焦磷酸鹽鍍銅:工藝配方及操作條件

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2011-09-29??瀏覽次數(shù):3806 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:焦磷酸鹽鍍銅:工藝配方及操作條件

這類鍍液中的主要成分是焦磷酸銅和焦磷酸鉀,常用的鍍液成分及其操作條件列于表1和表2

1  焦磷酸鹽半光亮鍍銅配方及其操作條件

    配方編號

    1

    2

    3

    4

    5

焦磷酸銅(Cu2P207)(gL)

Cu2+(gL)

焦磷酸鉀(K4P207·3H20)(gL)

氨三乙酸/(gL)

檸檬酸銨[(NH4)2HC6H507](gL)

磷酸氫二鈉/(gL)

聚乙二醇(M6000)(gL)

草酸(H2C204·2H20)(gL)

pH

溫度/℃

電流密度/(Adm2)

SKSA

鍍覆時間l50h鍍層厚度/mm

ηΚ/%

 

25

 

 

 2025

 

 

 

8.68.8

4050

11.5

>2.5

 

>95

 5060

 

 280320

  3040

 

 

  5060

 

89

室溫

0.82.5

1(1.52)

 

 

  6570

    25

 280300

  3040

 

 

  5060

 

8.59

3045

1.52.5

 

 

>90

  4575

 

 420550

 

 

 

 

2030

8.28.8

室溫

0.51.2

 

 

 2533

 

 1535

 80100

 

 

0.5

 

910

 

0.30.8

 

  攪拌方式

空氣攪拌或陰極移動

  參考文獻

[3][4][7][11]

    [12]

    [9]

    [5]

 [13]

 

    1配方l5為半光亮鍍銅,配方14對鋼鐵件都必須先預(yù)鍍銅或鍍薄鎳層,而配方5有些單位作為預(yù)鍍銅或直接鍍用。

2焦磷酸鹽鍍銅配方及操作條件

    配方編號

    l

    2

    3

    4

    5

    6

焦磷酸銅(Cu2P207)(gL)

 

焦磷酸鉀(K4P207·3H20)(gL)

 

氨水(NH3·H20,25)(gL)

檸檬酸銨[(NH4)2HC6H507](gL)

檸檬酸鉀(K3C6H507·H20)(gL)

二氧化硒(Se02)(gL)

2一巰基苯并咪唑/(gL)

2一巰基苯并噻唑(促進劑M)(gL)

光亮劑/(mLL)

 

開缸劑/(mLL)

麻風(fēng)寧(MB防老劑)(gL)

酒石酸鉀鈉/(gL)

pH

溫度/℃

電流密度/(Adm2)攪拌方式

攪拌方式

 6065

(Cu2+2224)

無水焦磷酸鉀

230240

3.53.75

 2025

 

 

 

 

 

SP-670.25

 

SP-672.5

 

 

 

5055

<6.6

陰極移動

70

 

420

 

 

 

 

 

 

 

 

適量

 

 

 

 

8.28.8

  5060

   18

 空氣攪拌

60100

 

230350

 

25

 

 

 

 

 

 

PC-11

0.41.2

PC-12.5

 

 

8.59.2

5565

 15

空氣攪拌

7090

 

300380

 

 

1015

1015

0.0080.02

0.0020.004

 

 

 

 

 

 

 

8.08.8

3050

13

陰極移動

5060

 

350400

 

23

 

 

0.0080.02

 

0.0040O4

 

 

 

 

 

 

8.48.8

3040

0.51

滾鍍

70

 

250

 

24

 

 

 

 

 

 

PL0.20.4

 

PL 23

 

 

8.68.9

5055

16

陰極移動

 

(表2續(xù)表)

    配方編號

    7

    8

    9

    10

    1l

焦磷酸銅(Cu2P207)(gL)

焦磷酸鉀(K4P207·3H20)(gL)

氨水(NH3·H20,25)(gL)

檸檬酸銨[(NH4)2HC6H507](gL)

檸檬酸鉀(K3C6H507·H2O)(gL)

二氧化硒(Se02)(gL)

2-巰基苯并咪唑/(gL)

2-巰基苯并噻唑(促進劑M)(gL)

光亮劑/(mLL)

開缸劑/(mLL)

麻風(fēng)寧(MB防老劑)(gL)

酒石酸鉀鈉/(gL)

pH

溫度/℃

電流密度/(Adm2)

攪拌方式

7595

250320

25

 

 

 

 

 

RS75113

 

 

 

    8.58.9

    5060

    11.3

    陰極移動

7090

350400

 

2050

 

0.0080.02

0.0020.004

 

 

 

 

 

    8.38.8

    4050

    11.5

    陰極移動

70100

300400

 

1015

 

0.0080.02

0.0020.004

 

 

 

 

 

    8O8.8

    3050

    13

    陰極移動

70100

300400

 

1115

1015

0.0080.02

 

 

 

 

0.0020.004

 

    8.08.8

    3050

    24

    陰極移動

5060

300350

23

 

 

0.0080.02

 

0.002O04

 

 

0.0020.004

    2030

    8.59

    3040

  0.61.2

    滾鍍

 

2配方l11為光亮鍍銅。

配方l為翡翠化工有限公司的產(chǎn)品,有SP67開缸劑、SP67光亮劑;

配方2用于印制板電鍍,光亮劑為M8LT公司的PC1025%~050(體積分數(shù))25一二巰基一13-噻唑(25一二巰基一14-噻唑)051gL

配方3PC1PC11是原上海輕工業(yè)專科學(xué)校的產(chǎn)品,PC1是在配槽或大處理后加入。 

配方6PL焦銅開缸劑和PL焦銅光亮劑是阿托科技股份有限公司的產(chǎn)品。配方7RS751焦銅光亮劑是永星化工有限公司的產(chǎn)品。

配方9是李賢成推薦的工藝配方。

配方1011是上海長征電鍍廠推薦的配方。除配方511采用滾鍍外,在攪拌方式上可采取空氣攪拌,也可以采用陰極移動(2030次/min),并要連續(xù)過濾。陽極材料可采用電解銅板。

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