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印制板插頭鍍金:印制電路板插頭鍍金液中各成分作用

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2011-09-27??瀏覽次數(shù):802 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:印制板插頭鍍金:印制電路板插頭鍍金液中各成分作用

    氰化金鉀是鍍液中金離子的主要來源。其含量高可以提高陰極電流密度范圍,加快沉積速度,使鍍層均勻金黃。但含量過高,鍍層會出現(xiàn)發(fā)花現(xiàn)象;含量過低,鍍層色澤會受到影響。考慮到配制成本,選用含金量較低的工藝具有較高的經(jīng)濟效益。

    檸檬酸鉀在鍍液中除起導(dǎo)電作用外,還具有絡(luò)合和緩沖作用,同時可使鍍層光亮度有所提高。其含量過低,鍍液導(dǎo)電性能會下降而影響分散能力;含量過高,陰極電流效率會有所下降。

    酒石酸銻鉀(包括鈷鹽、鎳鹽等)的加入可使鍍層結(jié)晶細化,顯著提高鍍層的致密度和硬度。鍍層中的銻或鈷等元素含量不能太高,其含量高低對鍍層的硬度和色澤、陰極電流效率都有不同程度的影響。銻和鉆的含量太高,鍍層接觸電阻會增加,耐高溫性也會下降。鍍層的耐磨性能在銻或鈷含量為01%~02%時最好。

    ④EDTA鈉鹽的存在除起絡(luò)合鎳等金屬離子的作用外,還可以掩蔽少量金屬雜質(zhì),明顯改善鍍層質(zhì)量,同時使允許電流密度范圍得到擴大。

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