印制板插頭鍍金：印制電路板插頭鍍硬金

    在印制板制作中，插頭鍍硬金是面金，它鍍在鎳層之上。印制板插頭鍍硬金要求純度為99．9％，硬度(mHV20)為  120～190kgf／mm²(1kgf／mm²=0．980665kPa)，耐磨性在0．5μm時插拔達500次不起皮、不露底層金屬，耐溫性在0．5～lμm時350℃下不變色。

    依據國家標準sJ 2431—84的要求，印制板插頭鍍鎳金厚度見表1。

表1  印制板插頭鍍鎳金厚度標準

    依據國家標準sJ 2431—84的要求，印制板插頭區(qū)域鍍金層的孔隙率應符合表2的要求，同時還要求孔隙不能在同一部位集中出現。

表2對印制板插頭鍍金層孔隙率的要求

    印制電路板插頭鍍硬金一般選擇孔隙率較少、可焊性好、鍍液穩(wěn)定性好、維護方便的弱酸性微氰電鍍工藝。鍍液中適量加入含鎳、鈷、銻等元素的鹽類，能提高鍍層的耐磨性和硬度，還能提高鍍層致密度。