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(1)陰極電流密度
在鍍鎳過程中，陰極電流密度始終與鎳離子濃度、鍍液溫度和鍍液pH值都有比較密切的關(guān)系。當(dāng)鎳離子濃度較高，pH較低，鍍液溫度較高時，在攪拌狀態(tài)下鍍鎳，則可以允許使用較高的電流密度。而在鎳離子濃度較低，鍍液溫度較低的情況下，只能使用較小的電流密度。印制板插頭鍍鎳一般采用0．5～
(2)pH值
現(xiàn)在使用的各類鍍鎳溶液的pH值基本上在3～6之間，但每一種鍍鎳溶液都有嚴(yán)格的pH值控制范圍。當(dāng)pH值一定時，隨著電流密度的增加，陰極電流效率也隨之增’加，均鍍能力也會得到較好的改善。當(dāng)pH值太高時，在陰極周圍將產(chǎn)生堿式鎳鹽沉淀現(xiàn)象，從而使鍍層夾雜金屬雜質(zhì)，出現(xiàn)氫氣泡在陰極上的滯留，使鍍層產(chǎn)生針孔、粗糙，最終影響鍍層的機(jī)械性能。如果在pH值較低的情況下鍍鎳，則陽極溶解較正常，并能采用較高的電流密度，但其陰極電流效率都呈下降趨勢，沉積速度隨之降低。在pH值太低的情況下，陰極會出現(xiàn)大量析氫的情況，鎳卻無法正常沉積。
(3)溫度
普通鍍鎳溶液可以在室溫下操作，溫度適當(dāng)提高，可以使用較高的陰極電流密度，增加陰陽極電流效率，還可以使鍍層內(nèi)應(yīng)力減少。但是溫度過高，溶液均鍍能力會受到影響而下降，這是由于鎳鹽在過高的溫度下會產(chǎn)生水解而生成氫氧化物沉淀所致。
(4)防針孔劑
在普通鍍鎳溶液中，十二烷基硫酸鈉是比較有效的防針孔劑，在溶液中可降低其表面張力，使陰極表面不易滯留氫氣泡，從而使鍍層針孔難以形成。普通鍍鎳溶液還可用雙氧水來防止鍍層出現(xiàn)針孔。
(5)鍍鎳陽極板
陽極材料技術(shù)條件應(yīng)符合國家標(biāo)準(zhǔn)GB 6516—86《電解鎳》。理想的鍍鎳用鎳陽極板必須溶解均勻，不產(chǎn)生雜質(zhì)，殘渣量越少越好。所以說鎳陽極的成分、結(jié)構(gòu)對保護(hù)鍍層的質(zhì)量，延長鍍液的使用周期是十分重要的。鎳陽極板應(yīng)裝人防腐材料制作的陽極袋內(nèi)，以防止陽極泥渣的析出而污染鍍鎳液。
