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①硫酸鎳是鍍鎳溶液的主鹽，為鍍液提供足夠的NP。提高主鹽濃度，能使允許電流密度范圍擴(kuò)大，沉積速度加快。但如果主鹽濃度太高，鍍液的分散能力將會受到影響；如果主鹽濃度太低，高電流區(qū)容易燒焦，沉積速度受其影響而降低。
②氯化鎳可以部分提高溶液所需的Ni2+，還可起到活化陽極的作用，促使陽極正常溶解。但是氯化鎳濃度太高，就可能導(dǎo)致鍍層應(yīng)力增加；而氯化鎳濃度太低，則起不到活化陽極的作用，使得陽極發(fā)生鈍化。氯化鎳控制在工藝規(guī)范內(nèi)有利于提高陽極的電流效率。
③硼酸是鍍鎳溶液的緩沖劑，濃度太低，將影響溶液的電導(dǎo)率，同時(shí)緩沖效果不明顯。提高硼酸濃度，溶液電導(dǎo)率可得到提高，鍍層均勻度也會相應(yīng)有所改善，不易產(chǎn)生燒焦等不良現(xiàn)象。在不影響成本的情況下，硼酸濃度過高對電鍍過程也無不良影響。硼酸的存在對鍍層的機(jī)械性能也有所改善。
