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印制電路板插頭鍍鎳溶液配方及操作條件
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配方組成與工藝條件 |
配方l |
配方2 |
配方3 |
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硫酸鎳／(g／L) |
140～200 |
200～300 |
350～450 |
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氯化鎳／(g／L) |
30～60 |
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硼酸／(g／L) |
20～30 |
30～40 |
30～40 |
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陽(yáng)極活化劑／(mL／L) |
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40～80 |
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添加劑／(mL／L) |
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10～15 |
10～20 |
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十二烷基硫酸鈉／(g／L) |
0.05～0.1 |
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溫度／℃ |
室溫 |
50～55 |
50～55 |
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pH值 |
3.5～4.5 |
3.5～4.5 |
3.5～4 |
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陰極電流密度／(A／dm2) |
0.5～1 |
1-5～3 |
2～5 |
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時(shí)間／min |
10～15 |
15～20 |
10 |
