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在印制電路板生產(chǎn)中通常采用化學(xué)法退除需鍍鎳金的印制插頭部分的錫鉛合金層，使插頭部分露出銅層，便于后續(xù)鍍鎳金。
印制電路板插頭退除錫鉛合金溶液應(yīng)具備下列條件：對(duì)印制電路板基材無(wú)腐蝕作用，對(duì)銅腐蝕性很小，退除速度快，退除后不能留下殘余鍍層。印制板用退除錫鉛合金溶液配方及操作條件見下表。
印制板用退除錫鉛合金溶液配方及操作條件
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配方組成與工藝條件 |
配方l |
配方2 |
配方3 |
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氟化氫銨／(g／L) |
220～300 |
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過氧化氫(30％)／(mL／L) |
50～80 |
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檸檬酸／(g／L) |
30～50 |
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硝酸(67％)／(mL／L) |
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300～400 |
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銅保護(hù)劑 |
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適量 |
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促進(jìn)劑 |
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適量 |
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CP6600S退錫鉛溶液 |
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適量 |
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溫度／℃ |
20～40 |
20～35 |
室溫 |
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退除時(shí)間／min |
2～3 |
1～2 |
退凈為止 |
