印制電路板鍍層的一般技術(shù)要求及檢驗(yàn)方法：印制插頭鍍層結(jié)合力

    印制插頭鍍層的結(jié)合力采用貼膠帶法測試，膠帶的結(jié)合強(qiáng)度不應(yīng)小于2．94N／cm²。檢測時(shí)，用手指把膠帶的膠面壓到所測的鍍層上(面積應(yīng)大于1cm²)，不能有氣泡，待10s后，用一與被測鍍層垂直的力迅速拉下膠帶，然后用至少三倍放大鏡檢查鍍層及膠帶的膠面，鍍層不應(yīng)有起皮現(xiàn)象產(chǎn)生，膠帶表面不應(yīng)有被粘下的鍍層。