印制板孔金屬化后的化學(xué)鍍銅層一般只有l～2μm，在化學(xué)鍍銅層上進(jìn)行全板電鍍銅大約5～6μm，還要進(jìn)行印制線路圖形電鍍光亮銅大約20～25μm。以上電鍍銅對印制板孔金屬化起了骨架作用，并且提供良好的導(dǎo)電性和足夠的強(qiáng)度。
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