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化學鍍銅層的電阻率影響因素如下。
①化學鍍銅液的成分。
②化學鍍銅液的操作條件(pH)。
③化學鍍銅層的厚度。
④鍍層電阻率隨添加劑的增加而增大。
化學鍍銅溶液的各種成分會隨著沉銅過程的連續(xù)進行而不斷消耗，分析和補加不及時就會影響鍍層質(zhì)量。在沒有自動分析補加機的情況下，就要隨時分析化學鍍銅液的各成分，并及時調(diào)整，使鍍孔始終保持在規(guī)范內(nèi)。同時應隨時測定pH值，嚴格控制pH值在工藝范圍內(nèi)，維持恒定的沉積速率，控制好鍍銅層厚度，從而使鍍銅質(zhì)量得到保證。
