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粗化的目的是使印制板有一個(gè)清潔而又粗糙的表面，使化學(xué)鍍銅層和基體銅箔之間結(jié)合牢固，保證圖形電鍍層不會(huì)分層開裂。典型粗化處理液配方如下：
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硫酸(d=1．84) |
化學(xué)純 |
100mL |
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雙氧水(30％) |
化學(xué)純 |
90mL |
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穩(wěn)定劑 |
適量 |
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溫度 |
室溫(或加熱) |
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時(shí)間 |
3～5min |
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銅在以上粗化液中的反應(yīng)為：
Cu+H2O2+H2S04一CuS04+2H20
粗化液中沒有穩(wěn)定劑時(shí)，溶解的銅離子會(huì)促使H20。快速分解：
穩(wěn)定劑的加入可阻止H2O2分解，還可以改變蝕刻銅的速率。當(dāng)加入穩(wěn)定劑有較高的蝕刻速率時(shí)就可以在室溫下操作，當(dāng)出現(xiàn)蝕刻速率較低時(shí)則可以適當(dāng)加熱后再進(jìn)行粗化處理。
粗化處理應(yīng)注意以下幾方面的問題。
①確定較為理想的粗化速率。銅箔粗化過量，會(huì)造成銅的浪費(fèi)，還會(huì)使玻璃基體過于裸露；粗化深度不夠，又會(huì)造成化學(xué)鍍銅層與基體銅箔表面結(jié)合力下降。有條件的情況下可采用簡單的失重法來計(jì)算銅的粗化速率：
理想的粗化速率是l～1．5μm／min，較好的粗化速率是2～5μm／min。
②新配制的粗化溶液。為保持粗化速率恒定，新配制的粗化液可保留1／4的舊液。
③應(yīng)注意操作溫度及H2O2含量對粗化速率的影響。根據(jù)生產(chǎn)量應(yīng)經(jīng)常分析H2O2的含量，并及時(shí)進(jìn)行調(diào)整。另外，連續(xù)生產(chǎn)時(shí)應(yīng)控制板面處理負(fù)載在0．6～1．2dm2／L之間，負(fù)載過高的情況下，溶液溫度會(huì)迅速升高，造成銅的過腐蝕故障，以致影響后續(xù)鍍銅。
④手工操作應(yīng)注意不要采用鐵制掛具。要經(jīng)常更換清洗水，保證水質(zhì)不被有害雜質(zhì)污染而使Hz0。處于穩(wěn)定狀態(tài)。
