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當(dāng)筆者撰寫本文時，國家發(fā)改委40號令引起我的深思。國家產(chǎn)業(yè)政策已明令淘汰或立即淘汰含氰電鍍工藝，這是清潔生產(chǎn)的需要，也是產(chǎn)品市場的需要。電鍍行業(yè)既面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，也是一次難得的機遇，清潔生產(chǎn)是電鍍行業(yè)發(fā)展的必由之路。本文涉及到貴金屬電鍍。鍍金和鍍銀的含氰電鍍工藝在40號令中暫緩淘汰，這說明了替代氰化鍍金、鍍銀的技術(shù)難度。同時，隨著科技的進(jìn)步，最終仍然要求用清潔生產(chǎn)工藝來替代氰化鍍金、鍍銀。這也是每一個電鍍工作者義不容辭的責(zé)任。
隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，金鍍層的應(yīng)用范圍也日益擴(kuò)大，且要求越來越高。金具有良好的導(dǎo)電性、化學(xué)穩(wěn)定性及易焊性，因此精密靈巧的電子元件，例如導(dǎo)電接點、晶體管、集成塊接線、波導(dǎo)管、印刷電路及開關(guān)片、接插件等都大量采用金鍍層，特別是印刷電路的出現(xiàn)和發(fā)展，更引起了鍍金技術(shù)的革新。印刷板鍍金要求良好的導(dǎo)電性、易焊性、化學(xué)穩(wěn)定性、鍍層細(xì)微無空隙。印刷板插頭更有其耐磨的特點。
筆者所在廠是軍工企業(yè)，印刷線路板插頭要求鍍硬金。面對這個課題，工廠要我拿出電鍍硬金工藝方案，最重要的必須滿足產(chǎn)品國軍標(biāo)技術(shù)要求，切實保證接觸、耐磨、抗蝕等可靠性要求，同時要考慮到清潔生產(chǎn)的環(huán)保、安全等要求。為此，我收集了國內(nèi)外鍍金工藝的信息，比較其優(yōu)劣，優(yōu)選采用切實可行的工藝方案，并通過試驗、試生產(chǎn)階段的考驗，最終進(jìn)入生產(chǎn)階段。
2當(dāng)前國內(nèi)外鍍金方法動態(tài)綜述
2．1堿性氰化鍍金
長期以來一直沿用氰化鍍金法，目前國內(nèi)外仍有應(yīng)用。堿性氰化鍍金雖然具有一系列的優(yōu)點，但是鍍液劇毒，同時電解液呈強堿性，會浸蝕敷銅箔基板，致使銅箔與基板的附著力降低，因此不能用于印刷電路板的電鍍。
