電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：孔壁鍍銅層出現空洞—“眼鏡圈”

出現這種故障的原因有：①化學沉銅前孔壁調整不好；②膠體鈀活化液效能差；③化學沉銅速率慢；④板厚孔徑比大，且沉銅、電鍍性能差(如無振動裝置，溶液在孔中難交換)；⑤基材性能不良或特殊(如聚四氟乙烯板)；⑥濕膜堵孔；⑦顯影后余膠或清洗不良；⑧圖形電鍍前處理微蝕過度，把化學鍍銅層蝕刻掉；⑨鍍錫虛鍍或鍍層太薄；⑩堿性蝕刻液殘留在孔中；(11)鉆孔質量差，如出現環(huán)氧樹脂粉末堵孔、孔撕裂、凹坑等缺陷。

消除這種故障的措施有：①嚴格按工藝要求分析調整或更換堿性除油液(調整劑)；②提高活化液工作溫度和濃度，控制在工藝規(guī)范內；③嚴格分析調整化學沉銅液濃度，控制工作溫度和化學沉銅速率；④采用二次化孔及一次鍍銅，化學沉銅及電鍍需安裝振動裝置；孔化裝籃時，板與板間間隔應大些，以便溶液易通過孔；⑤對于特殊基材，采用特殊化孔工藝，如進行兩次調整粗化；延長活化、加速及沉銅時間；⑥改進濕膜工藝，防止?jié)衲ざ驴?SPAN lang=EN-US>(如準確對位、控制好固化時間、掌握好刮膠力度等)；⑦改進顯影及清洗工藝；⑧分析調整、更換粗化液，控制微蝕速率在0．3μm／周期～0．6μm／周期；⑨通過檢查錫陽極、保證陰陽極電接觸良好、調整鍍液各成分濃度、控制陰極電流密度在工藝范圍；⑩堿性蝕刻時應充分清洗；⑩去毛刺前應捅掉粉末，改進鉆孔工藝，提供合格鉆孔板。