影響：
①當(dāng)電流密度高時(shí)，有利于錫的鍍出；
②當(dāng)電流密度低時(shí)，有利于鈷的鍍出。
處理方法：正常電流密度應(yīng)控制在1．5～2A／dm2為宜。滾鍍時(shí)電流密度為l50～170A／筒為宜。
??
