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集成電路滾鍍金氫氣退火后鍍層起泡是什么原因?如何處理?

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2011-11-26??瀏覽次數(shù):385 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:集成電路滾鍍金氫氣退火后鍍層起泡是什么原因?如何處理?

    原因:

 

①pH值過高或過低;

 

鍍層孔隙多,將銅底層氧化;

 

有機雜質(zhì)過多

 

    處理方法:

 

檢查并調(diào)整pH值;

 

用活性炭處理溶液。

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