印制電路板蝕刻工藝的定義

    目前制造印制電路板都要通過蝕刻工藝以得到電路圖形。一般常規(guī)的線徑較寬的印制板蝕刻時操作比較容易，而對于高密度、高精度或超細(xì)導(dǎo)線的蝕刻，操作起來就要求很嚴(yán)格。印制電路板蝕刻質(zhì)量的好壞，直接影響印制電路板質(zhì)量的高低。而蝕刻質(zhì)量與蝕刻液的種類、蝕刻方式以及蝕刻使用設(shè)備的結(jié)構(gòu)等因素有密切的關(guān)系。

    蝕刻液的種類：

    ①三氯化鐵蝕刻液；

    ②過硫酸銨蝕刻液；

    ③鉻酸一硫酸蝕刻液；

    ④過氧化氫一硫酸蝕刻液；

    ⑤堿性氯化銅蝕刻液；

    ⑥酸性氯化銅蝕刻液。

    蝕刻印制電路板的方式：浸入式蝕刻、噴淋式蝕刻、潑液式蝕刻。

    蝕刻銅的反應(yīng)均為氧化一還原反應(yīng)，即覆銅箔板上的金屬銅氧化為可溶性的銅鹽，將不需要的銅蝕刻去除，其反應(yīng)為Cu一2e^-一→Cu²⁺。所以用來蝕刻覆銅箔板上金屬銅的一些化學(xué)試劑都可作為蝕刻液來使用。但是，各種蝕刻液的性質(zhì)是不同的，對印制板進(jìn)行蝕刻要選擇能得到高質(zhì)量電路圖形的蝕刻液和蝕刻方式。

    目前，印制板企業(yè)廣泛采用的是酸性或堿性氯化銅蝕刻液，蝕刻方式基本上都是采用水平式傳送的自動控制噴淋系統(tǒng)。