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申請?zhí)枺?00710304684.4
名稱：硅片電鍍用的科研實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)
公開(公告)號：CN101280446
公開(公告)日：2008.10.08
主分類號：C25D7/12(2006.01)I
申請(專利權(quán))人：清華大學(xué)
地址：100084北京市100084-82信箱
發(fā)明(設(shè)計(jì))人：王水弟;蔡堅(jiān);彭霄;賈松良
摘要
硅片電鍍用的科研實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)屬于硅片微細(xì)加工裝置技術(shù)領(lǐng)域，其特征在于，用一個沿著電鍍槽寬度方向固定于電鍍槽內(nèi)壁的支撐板相對地固定陽極和陰極，從而在該支撐板和電鍍槽底板之間形成一個供電鍍工作區(qū)電鍍液流動的通道，螺旋槳在沿著電鍍槽長度方向一側(cè)設(shè)立的電機(jī)帶動下，使得電鍍液通過所述通道流向電鍍槽長度方向的另一側(cè)，再通過沿著電鍍槽長度方向從電極外側(cè)固定在所述勻流板上的多個圓孔，使電鍍液在電鍍工作區(qū)內(nèi)流速上下一致地流過掛在陰極上的硅片的表面，再通過另一塊勻流板上的通孔流出，使得硅片上得到均勻的鍍層。所述科研實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)填充了硅片電鍍的空白，滿足了科學(xué)研究的需要。
