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硅片電鍍用的科研實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2015-04-08??來源:中國電鍍網(wǎng)??瀏覽次數(shù):1176 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:申請?zhí)枺?00710304684.4名稱:硅片電鍍用的科研實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)公開(公告)號:CN101280446公開(公告)日:2008.10.0

申請?zhí)枺?00710304684.4

名稱:硅片電鍍用的科研實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)

公開(公告)號:CN101280446

公開(公告)日:2008.10.08

主分類號:C25D7/12(2006.01)I

申請(專利權(quán))人:清華大學(xué)

地址:100084北京市100084-82信箱

發(fā)明(設(shè)計(jì))人:王水弟;蔡堅(jiān);彭霄;賈松良

摘要

硅片電鍍用的科研實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)屬于硅片微細(xì)加工裝置技術(shù)領(lǐng)域,其特征在于,用一個沿著電鍍槽寬度方向固定于電鍍槽內(nèi)壁的支撐板相對地固定陽極和陰極,從而在該支撐板和電鍍槽底板之間形成一個供電鍍工作區(qū)電鍍液流動的通道,螺旋槳在沿著電鍍槽長度方向一側(cè)設(shè)立的電機(jī)帶動下,使得電鍍液通過所述通道流向電鍍槽長度方向的另一側(cè),再通過沿著電鍍槽長度方向從電極外側(cè)固定在所述勻流板上的多個圓孔,使電鍍液在電鍍工作區(qū)內(nèi)流速上下一致地流過掛在陰極上的硅片的表面,再通過另一塊勻流板上的通孔流出,使得硅片上得到均勻的鍍層。所述科研實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)填充了硅片電鍍的空白,滿足了科學(xué)研究的需要。

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