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：(1)電鍍過程中的物理方法
目前無氰鍍銀的努力還主要是在尋求合適的電鍍工藝配方上。也就是在尋找更好的絡(luò)合劑和添加劑、輔助劑。在這方面取得進展是完全有可能的。前面已經(jīng)說到，已經(jīng)有了一些新的化學(xué)物質(zhì)可以供我們選擇。尤其是表面活性物質(zhì)研究的進步，使得有些物質(zhì)只要極小的用量就可以對陰極過程產(chǎn)生很大的影響，這對于改善鍍層質(zhì)量和改善鍍液性能都是很有意義的。尤其是當(dāng)無氰鍍銀不再采用堿性和表面活性都很強的氰化鉀后，可以在更寬的范圍選用表面活性劑，擴大了優(yōu)選工藝配方的空間，這將使無氰鍍銀的鍍液性能、鍍層質(zhì)量和鍍液管理都會有所提升。
改善鍍層質(zhì)量還有另一個途徑，就是采用脈沖電源進行電鍍。
脈沖電源在貴金屬電鍍中已經(jīng)有較多的應(yīng)用，其著眼點主要考慮節(jié)約貴金屬的用量，并且主要還是用在氰化物電鍍工藝中。從原理上看，脈沖電源技術(shù)用在無氰鍍銀上應(yīng)該有更為顯著的效果。因為通過脈沖電流對結(jié)晶過程的調(diào)整，可以使無氰鍍銀結(jié)晶細化，還可以通過間歇電流或反向電流的微觀拋光作用使鍍層更為平整。由于無氰鍍銀層的電結(jié)晶尺寸明顯地大于氰化物鍍層，當(dāng)采用脈沖電流時，其晶粒改變的直觀效果會更為明顯。相信在這方面展開研究應(yīng)該會有所進展。如果采用物理方法能夠改善鍍層性能，將是最好的辦法，這對于環(huán)境保護有十分重要的意義，因為當(dāng)引入一些取代氰化物的化學(xué)品時，很難保證這些物質(zhì)對環(huán)境沒有新的污染，特別是有些合成的有機化學(xué)物質(zhì)，對環(huán)境的遠期危害可能比氰化物還要危險。
實際上采用物理方法改善鍍層質(zhì)量一直是電鍍技術(shù)工作者在努力探索的領(lǐng)域。很早就有人試驗在低溫度下鍍銀(比如-30℃)，只用硝酸銀和防凍劑就可以鍍得結(jié)晶細致的白色鍍銀層。同樣，在極高速電鍍條件下，只要保證金屬離子的充分供應(yīng)，鍍液也只用簡單鹽溶液就行了，比如射流噴鍍和高速刷鍍。這些試驗說明當(dāng)我們滿足某些物理條件時，鍍液的成分就可以簡化很多：還有一些其他的物理手段包括磁場、超聲波等，已經(jīng)有研究證明對改善鍍層質(zhì)量和提高分散能力是有效的。當(dāng)這些物理技術(shù)的成本進一步下降時，或者當(dāng)環(huán)境保護的費用已經(jīng)超過采用高技術(shù)設(shè)備投入的費用時，一些用于電鍍的高技術(shù)物理設(shè)備就會應(yīng)運而生。這不僅是無氰鍍銀等貴金屬電鍍的發(fā)展趨勢，也是所有電鍍技術(shù)發(fā)展的趨勢。
(2)采用物理鍍的方法
物理鍍方法特別是磁控濺射真空物理鍍在表面處理中已經(jīng)有相當(dāng)廣泛的應(yīng)用。這一方法的缺點是難以獲得較厚的鍍層，另外真空鍍室中的金屬漫射造成的材料浪費也較大。這方面的改進還需要努力。
