電鍍方法及電鍍裝置

公開號 101027431

公開日 20070829

申請人 揖斐電株式會社

地址 日本岐阜

本發(fā)明提供在形成填孔時不形成凹部的電鍍裝置和電鍍方法。電鍍裝置包括：與印刷電路板的由被電鍍面抵接的多孔質樹脂(海綿)構成的絕緣體;使絕緣體沿印刷電路板上下動作的升降裝置。當電解鍍膜逐漸變厚時，使絕緣體接觸被電鍍面，從而在其接觸的部分，電解鍍膜的成長停止。由此，可以制造其表面平坦的填孔。