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制備性質(zhì)均勻的鍍層的方法及設(shè)備

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-11-30??瀏覽次數(shù):431 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:公開日 20070417發(fā)明人 BASOL B M, TALLEH H提供了一種在有凸起或凹陷的晶片表面制備性質(zhì)均勻的導(dǎo)電薄膜的方法。在制造的過程中

公開日 20070417

發(fā)明人 BASOL B M, TALLEH H

提供了一種在有凸起或凹陷的晶片表面制備性質(zhì)均勻的導(dǎo)電薄膜的方法。在制造的過程中,工件旋轉(zhuǎn)并水平移動,而鍍液以一定的流速輸送到晶片表面,然后在工件表面及電極之間施加一個電位差。工件以規(guī)定的轉(zhuǎn)速(單位r/min)繞軸轉(zhuǎn)動,因此工件的邊緣部分獲得由旋轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的第一線速度。而水平移動又賦予了工件第二線速度。第二線速度可能大于第一線速度。此外,晶片不旋轉(zhuǎn)。

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