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在一定條件下可用于基體表面電鍍銅的具有表面活性的緩蝕劑

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核心提示:公開日 20071025發(fā)明人 MICHELET D受讓人 Technologies Moleculaires用于電鍍銅的電解質(zhì)溶液,其中含有一種作為緩蝕劑的聚亞烴基

公開日 20071025

發(fā)明人 MICHELET D

受讓人 Technologies Moleculaires

用于電鍍銅的電解質(zhì)溶液,其中含有一種作為緩蝕劑的聚亞烴基雙胍鹽。聚亞烴基雙胍鹽的緩蝕作用取決于銅表面上加速劑的濃度。在陰極與電解質(zhì)接觸的過程中,聚亞烴基雙胍鹽的表面活性使其立即從電解質(zhì)/空氣界面轉(zhuǎn)移到電解質(zhì)/銅界面。本發(fā)明所給出的電解質(zhì)溶液適合用于獲得平整、光亮的鍍層,以及在具有微米尺度凹陷的表面鍍銅(在微電子中很有用)。

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