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微電子框架電鍍用掛具

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申請(qǐng)?zhí)枺篊N200920286128.3

公開(公告)號(hào):CN201574209U

公開(公告)日:2010.09.08

主分類號(hào):C25D17/08(2006.01)I

申請(qǐng)(專利權(quán))人:上海元豪表面處理有限公司

地址:上海市松江區(qū)三莊路18弄8號(hào)

郵編:201612

國(guó)省代碼:上海;31

發(fā)明(設(shè)計(jì))人:陸金龍;錢國(guó)輝

專利代理機(jī)構(gòu):北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司

代理人:脫穎

摘要:

本實(shí)用新型公開了一種微電子框架電鍍用掛具,包括至少兩根平行的立柱,所述至少兩根平行的立柱通過橫梁連接,其特征在于,所述立柱上設(shè)置有夾子,每個(gè)夾子包括至少一個(gè)上夾絲和至少一個(gè)下夾片,每根立柱上的一個(gè)夾子與另外一根立柱上的至少一個(gè)夾子位置相配合。本實(shí)用新型中的微電子框架電鍍用掛具,上夾絲和下夾片了牢固夾住微電子框架。其與微電子框架緊密接觸,既能夠牢固固定微電子框架,又可以確保導(dǎo)電性能良好。

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