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1 前言
氰化物鍍銀以其分散能力好、電流效率高、溶液成分穩(wěn)定、鍍層結(jié)晶細(xì)致均勻等優(yōu)點,得到廣泛應(yīng)用。2004年,我廠鍍銀液出現(xiàn)了一次故障,影響了生產(chǎn)。經(jīng)過分析,排除了故障,恢復(fù)了生產(chǎn)。
2 工藝流程
去油→酸洗→焦磷酸鹽鍍銅→鍍銀→浸亮→烘干
3 故障現(xiàn)象故障現(xiàn)象:
鍍銀層粗糙、發(fā)花、不均勻,鍍液分散能力差,低電流密度區(qū)鍍層薄或無鍍層,鍍層結(jié)合力差,鍍后零件在80～100℃烘干,有起泡現(xiàn)象。
4 原因分析
造成鍍層發(fā)花、粗糙及分散能力差可能有以下原因:
(1)零件前處理不干凈;(2)電鍍時電流密度過大;(3)焦磷酸鹽鍍銅液有故障;(4)氰化物鍍銀液有故障。
現(xiàn)場分析中我們重復(fù)進(jìn)行電鍍操作過程,零件前處理、電鍍均嚴(yán)格按照工藝要求進(jìn)行,仍有故障出現(xiàn),排除了第一、第二條原因;零件鍍銅后再鍍鎳,故障消失。分析鍍銅、鍍銀溶液,各成分含量均在工藝規(guī)范之內(nèi),而且鍍銅后零件表面鍍層均勻,排除了第三條原因,同時結(jié)合鍍銀分散能力差的現(xiàn)象,初步認(rèn)定問題的癥結(jié)在鍍銀液。
從鍍銀液成分分析顯示,其成分含量均在工藝范圍內(nèi);赫爾槽試驗顯示:試片整體鍍層均勻性差,低電流密度區(qū)鍍層薄。
種種現(xiàn)象表明,此次故障是由雜質(zhì)污染造成。
5 故障的排除
5.1 稀釋處理
配制部分新溶液,按新、老溶液體積比為1∶3、1∶2、1∶1,分別進(jìn)行赫爾槽試驗,試片沒有改觀。如繼續(xù)降低老溶液比例進(jìn)行實驗,即使有改觀效果,也沒有實際意義,此方案被否定。
5.2 小電流電解處理
取50L溶液,小電流電解處理8h,進(jìn)行赫爾槽試驗,沒有明顯效果,此方案也被否定。
5.3 吸附處理
取50L鍍液,按6mL L的比例加入30%的雙氧水(稀釋3～5倍加入)后,攪拌30min,靜置30min,加入活性炭8g L,攪拌30min后,靜置4h過濾,小電流電解處理4h后做赫爾槽試驗,試片外觀有明顯改善,鍍層均勻,低電流密度區(qū)尤其明顯。對鍍液成分分析,鍍液處理前后,氰化銀和氰化鉀含量分別減少了3g L和6g L,仍處于工藝范圍中限值。
用上述處理好的鍍液試鍍,鍍層均勻細(xì)致,分散能力好,Φ6mm、深70mm孔底部鍍層厚度達(dá)到要求,零件在120℃下保溫1h均沒有出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。
我們按照上述方法對大槽溶液進(jìn)行處理,經(jīng)小批量試鍍,恢復(fù)正常,溶液故障排除。
6 結(jié)論
鍍銀液中的雜質(zhì)是長期逐步積累造成的。為避免此類故障的再次出現(xiàn),我們完善了操作規(guī)程,重新強(qiáng)調(diào)了工藝紀(jì)律的執(zhí)行。(1)加料時,用鍍液將材料溶解過濾后加入;(2)工序間清洗必須做到徹底干凈;(3)掉入鍍槽中的零件必須及時取出;(4)配槽、加料及回收用水必須使用蒸餾水;(5)定期對鍍液進(jìn)行循環(huán)過濾,每半年用雙氧水和活性炭處理鍍液。
鍍銀液中的雜質(zhì)是長期逐步積累造成的。為避免此類故障的再次出現(xiàn),我們完善了操作規(guī)程,重新強(qiáng)調(diào)了工藝紀(jì)律的執(zhí)行。
