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銀和銀合金鍍覆層測試方法 殘留鹽分的測定

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核心提示:標(biāo)準(zhǔn)編號:SJ 20147.2-1992標(biāo)準(zhǔn)簡介本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了銀和銀合金電鍍層的殘留鹽分測定方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于銀和銀合金電鍍層的金屬和非

標(biāo)準(zhǔn)編號:SJ 20147.2-1992

標(biāo)準(zhǔn)簡介

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了銀和銀合金電鍍層的殘留鹽分測定方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于銀和銀合金電鍍層的金屬和非金屬試件。

英文名稱: Determination methods for electrodeposited silver and silver alloy coatings-Determination of the presencl of residual salts

中標(biāo)分類: 醫(yī)藥、衛(wèi)生、勞動保護(hù)>>醫(yī)藥、衛(wèi)生、勞動保護(hù)綜合>>C01技術(shù)管理

發(fā)布部門: 中國電子工業(yè)總公司

發(fā)布日期: 1992-11-19

實(shí)施日期: 1993-05-01

提出單位: 中國電子工業(yè)總公司科技質(zhì)量局

歸口單位: 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所

起草單位: 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所

起草人: 趙長春

頁數(shù): 2頁

出版社: 電子工業(yè)出版社

出版日期: 1993-04-01

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關(guān)鍵詞: 銀和銀合金
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