用于芯片軟膜構(gòu)裝、等離子顯示屏或高頻印刷電路板的銅箔

公開日 20070206

發(fā)明人 NAKAOKA T, SUZUKI A, OTSUKA H, KIMIJIMA H

一種用于芯片軟膜構(gòu)裝、等離子顯示屏或高頻印刷電路板的銅箔，其制備過程如下：輾軋銅箔使其光滑，要求表面積不大于理想光滑表面的1.30倍;在經(jīng)過光滑處理的銅箔上沉積用作粗化的細小顆粒。其中的顆粒可以是銅，鉬合金，由銅與鎳、鈷、鐵、鉻中至少一種元素組成的合金顆粒，或由以上合金顆粒與釩、鉬、鎢中至少一種元素的氧化物組成的混合物。