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公開日 20070821
發(fā)明人 SHARMA A K, CONOVER S P
受讓人 AMT Holdings, Inc.
一種室溫下采用等離子體操作將金屬、金屬混合物及合金沉積在基體(包括多微孔的基體)表面的方法。該工藝中，采用含金屬成分的單體或共聚單體的前驅(qū)體溶液來潤濕基體的表面，然后將溶液所含的溶劑從基體表面去除而得到干膜。將涂覆后的基體轉(zhuǎn)入等離子體反應(yīng)室，隨著等離子體載氣的通入，在電極間施加射頻能量將產(chǎn)生等離子體輝光。基體暴露在等離子體輝光中，前驅(qū)體發(fā)生離解，從而產(chǎn)生基本上由金屬成分構(gòu)成的沉積物，繼而在基體表面形成一層粘著層。首選的金屬包括諸如鉑、金、銀等貴金屬以及其他金屬。首選的前驅(qū)體有六氟乙酰丙酮合鉑、三甲基·甲基環(huán)戊二烯合鉑、二甲基·乙酰丙酮合金，以及三甲基膦·六氟乙酰丙酮合銀。
