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富士膠片開發(fā)出了可在玻璃等平坦表面上進行電鍍的技術(shù)，并在“第二屆尖端電子材料EXPO”上展出了新開發(fā)產(chǎn)品。該項技術(shù)可對玻璃和環(huán)氧基板進行電鍍，并利用減成法(Subtractive)形成布線。
此前對平坦表面進行電鍍時，材料和電鍍材料之間容易因缺乏粘附性而脫落。因此，原來采取了在電鍍處理前用銼刀等削薄表面，形成凹凸，然后使電鍍材料進入凹凸，從而提高粘附強度等改進措施。而此次的方法通過在表面進行初級(Primary)處理，在表面設(shè)置緊固電鍍材料的層，從而可以確保粘附強度。由此，可在平坦表面未被破壞的情況下實施電鍍處理。
