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申請?zhí)枺?01010290015.8
申請日：2010.09.17
名稱：銥電鍍液及其電鍍方法
公開(公告)號：CN102400190A
公開(公告)日：2012.04.04
主分類號：C25D3/54(2006.01)I
申請(專利權)人：日本電鍍工程股份有限公司
地址：日本東京
發(fā)明(設計)人：伊東正浩
專利代理機構：上海專利商標事務所有限公司
代理人：馮雅;胡燁
摘要
本發(fā)明提出可以容易地形成裂縫的產(chǎn)生得到竭力的抑制的銥電鍍被膜的銥電鍍液及其電鍍方法。本發(fā)明是使用向陰離子成分為鹵素的銥(III)配鹽中加入選自飽和單羧酸、飽和單羧酸鹽、飽和二羧酸、飽和二羧酸鹽、飽和羥基羧酸、飽和羥基羧酸鹽、酰胺、尿素的一種以上的化合物并攪拌而得的銥化合物的銥電鍍液，其特征在于，包含F(xiàn)e、Co、Ni、Cu中的至少一種以上。
