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電沉積因瓦合金鍍層成分的影響因素

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-09-25??瀏覽次數(shù):487 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:摘要:采用電沉積方法在硫酸鹽體系中制得了Fe-Ni合金鍍層。研究了Fe2+與Ni2+的摩爾比、氯化亞鈰濃度、抗壞血酸濃度、鍍液溫度、p

摘要:采用電沉積方法在硫酸鹽體系中制得了Fe-Ni合金鍍層。研究了Fe2+與Ni2+的摩爾比、氯化亞鈰濃度、抗壞血酸濃度、鍍液溫度、pH、陰極電流密度和電沉積時(shí)間對(duì)鍍層鐵含量的影響規(guī)律,確定了適宜電沉積因瓦合金的最佳工藝條件,并采用EDS,XRD和TEM對(duì)所得鍍層進(jìn)行了分析。驗(yàn)證性實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,制備的鍍層具有與因瓦合金相似的成分,其Fe和Ni質(zhì)量分?jǐn)?shù)分別為61.8%~62.1%和37.9%~38.1%,它是由單一的納米晶γ固溶體組成。

   電沉積因瓦合金鍍層成分的影響因素.pdf
 

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