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公開(kāi)號(hào) 101275257
公開(kāi)日 20081001
申請(qǐng)人 富港電子(東莞)有限公司、正崴精密工業(yè)股份有限公司
地址 廣東省東莞市東坑鎮(zhèn)工業(yè)大道
公開(kāi)一種電路板表面電鍍金的方法，包括如下步驟：(1)切割待加工電路板;(2)鉆設(shè)產(chǎn)品孔和定位孔;(3)在電路板的銅箔層上貼濕膜并經(jīng)曝光及顯影處理，在電鍍金區(qū)域以外的區(qū)域生成干膜;(4)除去電鍍金區(qū)域處的濕膜，以銅箔層為電鍍電極對(duì)電鍍金區(qū)域表面電鍍一層電鍍金層，電鍍金完畢后剝除電鍍金區(qū)域以外的干膜;(5)在電路板上貼濕膜并經(jīng)曝光及顯影處理，生成電鍍金區(qū)域和線路的干膜;(6)腐蝕掉電路板上覆有干膜的電鍍金區(qū)域和線路以外區(qū)域的銅箔，然后剝掉干膜;(7)在電路板上層壓保護(hù)膜;(8)將電路板沖制成成品。該方法以銅箔層為電鍍電極，因此可有效地減少加工工序，提高電鍍產(chǎn)品的良率，縮短生產(chǎn)周期。
