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公開號 101311321
公開日 20081126
申請人 福州大學(xué)
地址 福建省福州市工業(yè)路523號
本發(fā)明提供一種非水無氰鍍銀電鍍液，采用有機(jī)溶劑代替水作為溶劑，電鍍液中各組分及其質(zhì)量濃度為：銀離子來源物1 ~ 200 g/L，配位劑1 ~ 800 g/L，電鍍添加劑10 ~ 10 000 mg/L。與傳統(tǒng)的有氰鍍銀工藝配方相比，該非水無氰鍍銀電鍍液毒性極低;與無氰鍍銀水體系鍍液相比，其鍍液穩(wěn)定性好，鍍層中銀粒子簇更小(在控制條件下，粒子平均半徑小于100 nm)，鍍層細(xì)致光亮且結(jié)合力良好，可滿足裝飾性電鍍、功能性電鍍等領(lǐng)域的應(yīng)用，特別在電子芯片微溝道電鍍與納米材料制備方面有更好的應(yīng)用。
