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鋁黃銅基體電沉積Ni-P合金工藝

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-09-07??瀏覽次數:519 ??關注:加關注
核心提示:摘要:為了提高鋁黃銅的耐蝕性能,采用次亞磷酸鹽體系電鍍Ni-P合金,從鍍層沉積速度和外觀角度,研究了鍍液組成、pH值、電流密度

摘要:為了提高鋁黃銅的耐蝕性能,采用次亞磷酸鹽體系電鍍Ni-P合金,從鍍層沉積速度和外觀角度,研究了鍍液組成、pH值、電流密度、溫度對鍍層的影響,得出了最佳的工藝條件:40~60 g/L硫酸鎳,8~10 L氯化鎳,8—12 g/L次亞磷酸鈉,10~14 g/L檸檬酸,25~35 g/L硼酸,pH值2.5~3.0,電流密度45—55 mA/crlfl ,溫度58— 70℃ 。采用本工藝得到的鍍層均勻、光亮,耐蝕性優(yōu)于鋁黃銅。

   鋁黃銅基體電沉積Ni-P合金工藝.pdf
 

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