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摘 要：針對了片式多層陶瓷電容器(MLCC)三層鍍甲基磺酸鍍純錫體系，提高鍍液中Sn2+ 離子濃度、添加劑濃度及增大陰極電流密度對電流效率、沉積速度、最大允許電流密度及鍍層性能等幾個方面的影響。結(jié)果表明，提高Sn2+離子濃度和陰極電流密度后，添加劑I 按Sn2+離子濃度比例相應(yīng)提高，添加劑II 濃度不變，陰極電流密度提高至0.3～0.35 A/dm2，沉積速度加快，即鍍得相同厚度的鍍層，其電鍍時間可比原來工藝縮短三分之一，收到縮短電鍍生產(chǎn)周期、提高生產(chǎn)設(shè)備利用率的效果。
