摘要：對(duì)無(wú)氰堿性鍍銅鍍液成分及鍍層性能研究，獲得了一種可以在鐵基元件上直接鍍銅的電鍍工藝;研究了各成分對(duì)鍍層性能的影響，獲得了最佳工藝配比。對(duì)該新型鍍銅工藝在鐵基上的鍍銅效果、均鍍能力、深鍍能力和鍍層結(jié)合力分別進(jìn)行研究，結(jié)果表明該工藝所得鍍層與基體結(jié)合力良好，鍍液工藝簡(jiǎn)單，容易控制，電流效率高，可以用來(lái)作為鐵基元件鍍銅層的打底和加厚。
鐵基零件無(wú)氰鍍銅新工藝.pdf
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