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納米晶鋅鍍層的直流電沉積制備方法

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核心提示:公開(kāi)號(hào) 101709493公開(kāi)日 20100519申請(qǐng)人 上海大學(xué)地址 上海市寶山區(qū)上大路99號(hào)本發(fā)明屬于表面工程與表面處理技術(shù)領(lǐng)域,具體為提

公開(kāi)號(hào) 101709493

公開(kāi)日 20100519

申請(qǐng)人 上海大學(xué)

地址 上海市寶山區(qū)上大路99號(hào)

本發(fā)明屬于表面工程與表面處理技術(shù)領(lǐng)域,具體為提供了一種納米晶鋅鍍層的直流電沉積制備方法。本發(fā)明方法特點(diǎn)是:以酸性硫酸鋅溶液為基礎(chǔ)鍍液,采用十六烷基三甲基溴化銨(CTAB)、芐叉丙酮(BA)和聚乙二醇(PEG)三種有機(jī)物作為混合添加劑、顯著增加鋅沉積的陰極極化,運(yùn)用直流電沉積方法,以被鍍碳鋼為陰極, 以不溶性電極為陽(yáng)極, 施加直流電流進(jìn)行沉積,電流密度為0.5~4.0 A/cm2,電鍍時(shí)間為1~6 min。本發(fā)明獲得了表面光亮平整、晶粒尺寸小于50 nm的鋅鍍層。

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關(guān)鍵詞: 納米 晶鋅鍍層 直流電沉積
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