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4.1.3 電壓值測量電路
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AC接入后，經(jīng)過半波整流，由R10和R17產(chǎn)生分壓，對電路的電壓進行比例式測量，以判斷電路電壓是否超過或者不足。
4.1.4 溫度測量
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通過兩個熱敏電阻分別來測試IGBT和瓷磚底面的溫度，以此來保護IGBT，和對系統(tǒng)進行溫度控制時提供參考。
4.1.5 IGBT控制電路
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電路中包含有電流檢測部分，通過電流互感器將總回路的電流按比較縮小后，通過整流，變成直流，連接電阻到地，系統(tǒng)通過檢查電阻端的電壓來判斷回路的電流大小。同時回路電流若超過一定值后，通過另一端的保護信號反饋到IGBT的控制端，將控制信號拉低，使IGBT停止工作，同時送到MCU，讓系統(tǒng)停止工作，并產(chǎn)生報警信號。
4.2 控制板電路分析
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圖 4?3 主控板電路圖
主控板中主要由MCU，數(shù)碼管，發(fā)光二極管，按鍵，復位電路組成，數(shù)碼管采用共陽型的，發(fā)光二極管驅(qū)動方法為動態(tài)掃描，按鍵與SEG線復用，控制COM口，回讀SEG數(shù)據(jù)的I/O來掃描按鍵。復位電路為低電壓復位電路，當電壓低于2.6V時，系統(tǒng)產(chǎn)生復位。
5 系統(tǒng)軟件設計
5.1 程序流程分析
主流程采用分時結(jié)構，在每個不同的時間片進行不同的工作，時間片可以對動態(tài)掃描的LED進行定時刷新和掃描，方便程序控制。工作時采用時間輪循的方式，能有效的利用時間資源。過程中主要通過標志的方式將信息傳遞到其他模塊。
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圖 5?1 主程序流程圖
5.2 中斷子程序流程圖
電流過流中斷是整個系統(tǒng)唯一的中斷，當產(chǎn)生中斷時，系統(tǒng)馬上停止控制信號，然后置電流過流標志，讓系統(tǒng)在其他地方檢測過流的狀態(tài)是否持續(xù)3秒，若是，則產(chǎn)生電流過流的報警信號，系統(tǒng)停止工作。
5.3 功率調(diào)節(jié)模塊
系統(tǒng)需要根據(jù)外部電壓和電流的大小，來計算是否已經(jīng)達到了設定的功率值，通過比較后的功率大小關系來調(diào)整PWM值，以輸出比較恒定的功率。
假設外部電壓為V1，MCU檢測到的電壓值V2，根據(jù)電路計算得：V2=5.1*V1/(330+5.1)，得到的A/D值DATA為：DATA=“V2”*256/5，外部電流和MCU通過轉(zhuǎn)換的電壓的測試值的關系為：外部電流值/轉(zhuǎn)換后的電壓=2.4。
根據(jù)上述關系來換算功率值的大小：P=V*I=0.06*AD(V)*AD(I)，推出：AD(I)=100*P/(6*AD(V))，確定AD(I)后，再通過調(diào)整PWM值，以使AD(I)達到計算的值。
5.4 系統(tǒng)資源分配
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