??
公開號 101748453
公開日 2010.06.23
申請人 合肥工業(yè)大學
地址 安徽省合肥市屯溪路193號
本發(fā)明公開了一種制備無鉛Sn–Cu合金焊料的雙脈沖電鍍液及電鍍工藝，是將金屬化Si晶片放置于電鍍液中通入雙脈沖電流進行雙脈沖電鍍，所述的電鍍液的化學成分為檸檬酸三銨0.4 ~ 0.5 mol/L、二水合氯化亞錫0.2 ~ 0.25 mol/L、二水合氯化銅0.025 ~ 0.035 mol/L，均為分析純配制。所述的雙脈沖電鍍的參數(shù)為：頻率為80 ~ 120 Hz，雙脈沖的占空比為18% ~ 22%，正向脈沖時間900 ~ 1 100 ms ，反向脈沖時間90 ~ 110 ms，電流密度9 ~ 11 mA/cm2。本發(fā)明合理選擇電鍍?nèi)芤号浞郊懊}沖電沉積工藝參數(shù)來制備Sn–Cu合金焊料的方法，提高了電鍍速率，且制備的制備的Sn–Cu合金焊料粗糙度低、厚度均勻、表面平整，孔隙少、結(jié)構(gòu)致密、電鍍層中的應力小。
