一種無(wú)氰鍍金電鍍液

公開號(hào)       101838828

公開日       2010.09.22

申請(qǐng)人  福州大學(xué)

地址  福建省福州市工業(yè)路523號(hào)

本發(fā)明提供了一種無(wú)氰鍍金電鍍液及多種適用于該鍍金體系的添加劑，該無(wú)氰型鍍金電鍍液配方的各組分為：金的無(wú)機(jī)鹽1 ~ 50 g/L，配位劑嘌呤類化合物及其衍生物1 ~ 200 g/L，支持電解質(zhì)1 ~ 100 g/L，pH調(diào)節(jié)劑0 ~ 200 g/L及鍍金添加劑體系。使用該無(wú)氰鍍金液的操作條件為：pH范圍 10 ~ 14，電流密度0.1 ~ 0.6 A/dm²，溫度20 ~ 60 °C。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于鍍液毒性低或無(wú)毒，鍍液穩(wěn)定性好，與鎳、銅等金屬基底置換速率低。鍍層結(jié)合力良好且光亮，能滿足裝飾性電鍍和功能性電鍍等多領(lǐng)域的應(yīng)用。