銅鈍化化學機械拋光組合物和方法

公開號       101874093

公開日       2010.10.27

申請人   卡伯特微電子公司

地址   美國伊利諾伊州

本發(fā)明提供用于拋光含銅基材的化學機械拋光(CMP)方法和組合物。本發(fā)明的方法涉及用本發(fā)明的CMP組合物研磨含銅基材的表面，優(yōu)選該研磨在氧化劑(例如，過氧化氫)的存在下進行。本發(fā)明的CMP組合物包含粒狀研磨劑、銅配位劑、銅鈍化劑和含水載體，所述銅鈍化劑帶有酸性OH基團和另外的與所述酸性OH基團呈1、6關(guān)系的氧取代基。本發(fā)明的優(yōu)選組合物包含質(zhì)量分數(shù)為0.01% ~ 1.00%粒狀研磨劑、0.1% ~ 1.0%銅配位劑、(10 ~ 1 000) × 10⁻⁶的銅鈍化劑。